半导体存储器DRAM供应商第一名换人了，三星跌落

‌DRAM定义‌

DRAM（动态随机存取存储器）‌是一种利用电容内存储电荷的多寡来代表二进制比特（bit）是1还是0的半导体存储器。由于晶体管漏电现象的存在，DRAM需要定期刷新以保持数据不丢失，因此被称为“动态”存储器‌。

DRAM的应用场景

DRAM主要用于计算机和数字系统中的临时数据存储，如操作系统、应用程序和中间结果的存储。由于其高速读写能力和与CPU直接交换数据的特性，DRAM常作为主存使用‌，一般可以把DRAM狭义的称之为内存。

DRAM市场份额

根据 Counterpoint Research 的 Memory Tracker 数据，2025年4月初，SK 海力士首次超越三星电子，以 36% 的份额领跑全球 DRAM 收入。特别是，该公司在关键 HBM 领域占据主导地位，市场份额为 70%。

三星由第一位下降到第2位，市场率为34%。

第三位是美国的镁光，市场率为25%。

前三家占据全球95%的市场，剩下的5%，其中就有国产的长鑫存储，长江存储，台湾省的南亚，华邦和力晶等。

HBM是什么？

HBM（High Bandwidth Memory，高带宽内存） 是一种高性能的堆叠式内存技术，专为解决传统内存带宽不足的问题而设计，广泛应用于高性能计算（HPC）、人工智能（AI）、图形处理（GPU）等领域。

HBM的代际演进

应用场景

• AI/深度学习：NVIDIA的H100/A100 GPU、AMD的MI300均采用HBM，加速大规模矩阵运算。
• 高性能计算：超级计算机、FPGA加速卡。
• 图形渲染：高端显卡（如AMD的Radeon VII）。
• 替代传统内存：在某些场景中可替代DDR/GDDR，但成本较高。

趋势分析

估计SK海力士的市场份额还会继续保持第一，主要是DDR5领域，它的内存颗粒A die各项参数遥遥领先，在与英伟达合作方面，独家供应英伟达Blackwell Ultra 架构芯片第五代12层 HBM3E。